寒武纪科技2021年最大变化，是入局自动驾驶芯片赛道。寒武纪做自动驾驶芯片很好理解：自动驾驶是AI未来最大的应用场景，而且全球汽车市场缺芯，作为AI芯片设计公司，没有理由不入局。米乐m6官方网站但在这个竞争者众的热门赛道上，寒武纪现在才动身是否为时已晚？有竞争对手说在自动驾驶的芯片赛道上，2020年如果不能量产就已经出局，对于此，寒武纪如何回应？
在8月23日举行的寒武纪财报说明会上，寒武纪科技创始人兼CEO陈天石通过投资者互动平台回答了《中国电子报》记者的提问，关于上述问题，陈天石给出他的答案：“目前L2级别的车载智能芯片在部分车厂的部分车型已有应用，但尚不能支持高等级智能驾驶。智能驾驶技术远未成熟，且高级别智能驾驶所需的基础硬件更处于发展早期。寒武纪对于车载智能芯片的布局正当其时。”
目前，在自动驾驶芯片的核心指标上，英伟达Atlan单颗SoC的算力达到1000TOPS(预计2023年向开发者提供样品);地平线TOPS(预计明年二季度基于征程5芯片的自动驾驶域硬件量产)，黑芝麻在上海车展宣布华山2号单颗芯片最高算力可达196TOPS。而寒武纪今年7月公布的自动驾驶芯片单颗算力为200TOPS，目前尚在研发中，预计两年后出来，寒武纪能抵过其他对手吗?
面对竞争激烈的市场格局，在8月19日举行的2021年第二次临时股东大会上，陈天石表示：“像我们这样的小公司，本来就没有什么历史包袱，我们要做的事情就是要把主要的产品做到极致，不需要去为其他的市场或其他的产品而做妥协。”
2021年1月5日,寒武纪行歌(南京)科技有限公司成立,注册资本3000万元，该公司由寒武纪100%持股，但相关业务中并未明确 “汽车芯片”。天眼查显示,寒武纪行歌(南京)科技有限公司经营范围主要是人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、人工智能基础资源与技术平台、人工智能行业应用系统集成服务、人工智能理论与算法软件开发等。
2021年2月,业内人士透露,麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平加入寒武纪行歌，侧面证实了寒武纪即将进军智能驾驶领域。
5月3日,在寒武纪2020年度业绩说明会上,陈天石回应是否有切入汽车行业的计划时表示:“公司一直在评估该应用领域的业务和产品策略,寒武纪作为AI芯片的龙头企业,是极少数有能力、有潜力构建云边端车统一智能生态的厂商,所以我们不会缺席这样一个重要的应用场景。”
7月8日到10日，2021世界人工智能大会(简称WAIC)在上海举行，寒武纪参展，在其展台顶部中央悬挂着“车”的巨幅画，标语为：“发挥寒武纪云边端协同优势，满足自动驾驶日益增长的算力需求”，昭告寒武纪正式进军汽车芯片。
也是在2021WAIC上，陈天石首次披露正在研发中的行歌车载智能芯片的关键数据：超200TOPS AI性能、7nm制程、车规级、独立安全岛、成熟软件工具链，并通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代，高效支撑高等级智能驾驶的需求。陈天石表示：“智能驾驶芯片和我们过去做的这些芯片有非常紧密的关系，所以把云端和边缘的芯片品类拓展到汽车，就是一个非常自然的延伸。”
关于寒武纪进入汽车芯片市场，有业内人士并不看好，因为车规格级芯片进入门槛非常高，而且头部企业已经基本确立，并同时对寒武纪的技术能力表示了质疑。自动驾驶芯片地平线创始人兼CEO余凯曾在2020年底表示：“大家都看到了今年以来新能源汽车的火爆场面，如果要进入‘决赛’圈，在2020年就必须已经达到芯片量产，否则就已经出局了。因为后面的开发节奏会非常紧密，到2023年‘比赛’就结束了。”
寒武纪入局是否还来得及，陈天石头在财报会上回应记者：智能驾驶作为新兴领域技术远未成熟，且高级别智能驾驶所需的基础硬件更处于发展早期阶段，寒武纪车载智能芯片的布局正当其时。
与此同时，一些车企们对寒武纪的汽车芯片未来发展给出了积极的认同信号。7月16日，寒武纪披露，寒武纪行歌科技引入了多位战略投资方，其中蔚然、尚颀、问鼎几家投资者备受关注。因为，蔚然(江苏)投资有限公司由李斌担任董事长，是蔚来汽车的关联企业；上汽集团是上海尚颀投资管理合伙企业(有限合伙)的大股东；宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司为宁德时代全资子公司。蔚来、上汽、宁德时代等汽车上下游产业链的企业成为寒武纪行歌的战略投资者。
应该说自动驾驶技术的确尚在发展早期，还远没到成熟阶段，现在入局并不晚。从传统车企们对于AI芯片的创业公司投资与布局来看，仍采取 鸡蛋放在多个蓝子的策略，说明芯片市场并未定局。上汽集团既是地平线的投资者也是黑芝麻的投资方，现在又成为寒武纪的战略投资者。上汽集团8月9日在投资者互动平台表示，在芯片方面公司已经投了包括地平线、黑芝麻等在内的十几家国内头部芯片公司。
据了解,行歌科技的车载智能芯片,将集成自研的车用智能处理器、车用CPU核(多为 ARM公司授权)等车用计算核心、各类车用外设接口,主要用于处理智能汽车的视觉等各类传感器所采集的感知数据,并根据感知数据的处理结果进行智能驾驶的规划和控制。
目前，在车载AI芯片市场竞争众多，既有地平线、有黑芝麻、芯驰科技、零跑汽车等先入局的创业公司，也有英伟达、英特尔等国外巨头，而且另一个中国巨头企业华为以包括芯片在内的全栈方案加入市场。
汽车自动驾驶芯片竞争主要在几个关键维度，其一是面临“门票”和“船票”。与其他消费类电子产品不同，汽车芯片对安全性有更严苛的要求，有相当的认证流程，拿到船票并不容易，这或许是余凯提及能否进入“决赛圈”的一个前提。且不说英伟达、英特尔Mobileye等老牌企业(因为这些企业早在局中，而且出货量不是一个量级，如2020年，英特尔Mobileye的EyeQ芯片的出货量是1930万枚，与28家车企达成合作)，就是同门的AI芯片创业公司，黑芝麻、地平线的车规级芯片已经出来，到目前为止，地平线推出了三款芯片，其中两款去年实现了芯片前装量产上车，最新数据显示地平线万片。
其二是芯片算力TOPS。自动驾驶行业一般认为，L2级自动驾驶需要的芯片计算力在10TOPS以下，L3级需要30~60TOPS，L4级需要超过100TOPS，L5级需要超过1000TOPS。也正因为如此，芯片计算力TOPS成为各家芯片竞争比拼的核心砝码。
上个月地平线)算力，地平线预计，明年第二季度将实现基于征程5芯片的自动驾驶域硬件量产，到明年第四季度，地平线芯片的SuperDrive自动驾驶方案量产SOP。
黑芝麻智能在车展上发布的华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片，单颗芯片的INT4算力能够达到196TOPS，采用16nm制程，CPU采用16核心Arm v8核心，典型功耗仅有25W，支持16路高清摄像头输入，支持ASIL-B级别功能安全，内置ASIL-D级别安全岛。这款芯片将在今年Q3提供工程样片，Q4提供开发平台，距离搭载进入量产车已经不远。
在上海人工智能大会上，陈天石给出了寒武纪正在设计中的自动驾驶芯片参数，算力超200TOPS智能驾驶芯片，继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”。应该说，从寒武纪给出正在芯片参数看，与“上下铺”的创业兄弟们之间或将有一拼。而且陈天石表示，寒武纪没有历史包袱，要做的事情就是要把主要的产品做到极致。
目前看，与国际巨头相比，中国的创业企业仍有差距。今年4月，英伟达的黄仁勋在2021GTC的厨房演讲中宣布，英伟达最新一款智能汽车和自动驾驶汽车芯片组——DRIVE Atlan，单颗芯片的算力能够达到1000TOPS，将应用于L4及L5级别自动驾驶。该芯片最快将于2023年开始向汽车制造商和开发者提供样品，2025左右上市的车型就可能搭载。
自动驾驶芯片之战，节奏越来越快，目前各家给出的都是“目标值”，在这场竞赛中是不是有人能够抢跑，仍有一定变数。不过芯片从设计到流片到上市量产，每一个环节都有必须走完的流程和时间，抢跑并不容易。
其三是一场软硬平台之战。单颗芯片算力TOPS是关键指标，但并非唯一，自动驾是一个复杂系统，需要车路云边协同。所以它的较量除了芯还有软硬协同还有平台以及工具链等等。
投资者提及与包括地平线等其他企业之间的差异时，陈天石表示寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合米乐m6、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
而事实上，做AI算法出生的余凯同样吃“软硬一体化”的造芯思路。在地平线发布的同时，地平线为基础的高性能大算力整车智能计算平台、开源安全实时操作系统TogetherOS、集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix SuperDrive整车智能解决方案。地平线也布局了开发工具链、AI开发工具平台，以及实时安全车载操作系统。
不过目前地平线的软件平台、操作系统、AI工具链主要集中在汽车的维度，寒武纪的优势在云、边、端等更宽泛的维度。
智能网联汽车已经不仅仅是一个独立的车，尤其是在车路协同的技术路线下。也正因为如此，全栈能力才成为汽车“芯”提供者们竞争的又一个焦点。自动驾驶的序幕才刚刚拉开，去年，我国L2级自动驾驶的渗透率达到15%，也就是有接近400万辆新车搭载L2级自动驾驶系统。预计到2030年，自动驾驶汽车将占据整体出行里程的40%以上，完全自动驾驶新车渗透率将达到10%。这是巨大的市场，或许不仅仅是对寒武纪是机会，对于很多未入局的芯片创业公司，都将有机会。
据麦姆斯咨询报道，Infineon( 英飞凌 )已经能够为早期用户提供一款完整的雷达芯片组。这款芯片组包含一款77/79 GHz单片微波集成电路(MMIC)，一款具有专用传感器处理单元的高性能多核微，以及一款安全电源芯片。这款雷达芯片组能够加速先进雷达系统的开发。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 “近年来，我们发现汽车产业创新脚步的速度之快，前所未有。来自硅谷的创新企业，在汽车产业创新浪潮中奋勇当先，” Infineon硅谷汽车创新中心(SVIC)负责人Ritesh Tyagi说。 这款雷达芯片组中的RF(射频)雷达单芯片收发器，取代了过去的三种组件：RF发射器、RF接收器以及锁相环(PLL)器件
核心组件供应 /
据“中广新闻网”报道，新竹市警方今日清晨逮捕2名窃车贼，让人意外的是，这伙歹徒所使用的高科技技术比以往案件中通过复制芯片锁密码作案的方式更加难以防范。作案人使用进口芯片编写器能迅速更改汽车防盗芯片锁编写方式，使失主原来的电子钥匙形同废物，至于GPS发报器同时被讯号遮断器阻挡，失主一样无法从卫星定位爱车的踪影。 新竹警方指出，这个窃盗双人组专偷、福特和斯巴鲁等私家车，就算防盗功能齐全，平均偷一辆车也不到5分钟。
自去年12月初中国南北大众缺芯面临停产消息曝光后，汽车缺芯引发的蝴蝶效应开始席卷全球。 据行业人士透露，目前最缺芯片的主要集中在高端、智能化的车型，而车里面最缺的是先进工艺的那部分芯片。 缺芯风波下，汽车行业掀起减产潮。美、德、日等多个国家的汽车企业合计减产约150万辆，车企求援政府施压晶圆厂释放车用芯片产能也要等待至少半年。 在此背景下，本土半导体产业链能否借机“补位”国外厂商的空缺？哪些方向最易实现补缺？ 先进工艺芯片缺口大 缺芯影响将在今年Q1放大，此前中汽协相关人士就表态，“芯片供应短缺问题是真实存在的，由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在2021年第一季度受到较大影响。” 本文汇总多个行
能否趁机上位 /
汽车电子电器架构的升级是汽车实现智能化、电气化的主要推手，在当今以“软件定义汽车”为核心的新一轮变革中，传统上基于电子控制单元（ECU）的分布式结构正在面临巨大挑战，它正不断向分布式网络+高度集中的域架构演进。芯片则成为变革的关键因素之一。芯片的集成化程度越来越高，算力越来越大，是智能汽车向集中式架构发展的基础。芯片的算力和集成度直接决定了电子电器架构的形态，从而决定了智能汽车的性能表现。 汽车电子电器架构升级：集中式取代分布式结构 随着智能化、电动化、网联化的发展，汽车产业正在发生巨大的改变，“软件定义汽车（SDV）”逐渐成为共识。据相关统计数据显示，目前约90%汽车行业的创新均来自汽车软件和电子领域。受此趋势影响
最近一段时间，已经紧缺近两年的芯片再一次成为市场关注的焦点。 8月9日，美国总统拜登签署了《2022芯片和科学法案》，将提供527亿美元的资金补贴美国半导体产业。但在英伟达、美光科技等芯片企业财报预警和行业不振的预期下，法案并未刺激美国芯片股的市场表现，当日，美股芯片股集体大跌。 3天后的8月12日，美国商务部发布公告，称出于考虑，将用于3纳米及以下芯片设计的EDA软件和能承受高温高电压的半导体材料氧化镓和金刚石等4项技术，纳入新的出口管制。 EDA软件受限被视为美国对中国先进制程芯片卡死的体现，而氧化镓和金刚石衬底是半导体材料，包括新势力车企即将量产的800V快充技术的功率器件就需要用到氧化镓。
真的不“荒”了？ /
导语 芯片短缺从2020年12月份开始已经持续到了现在，经过两年多的时间，芯片市场已经得到了一定程度的缓解，但是车规级芯片供应的未来是阴是晴，仍然不明朗。 为什么汽车芯片还没有缓解？ 首先是车规级芯片不同于消费级芯片，手机、电脑等电子设备使用的芯片如果出现问题导致停止运行，并不会发生生命危险。 但是对于汽车使用的车规级芯片从使用场景来说，就需要其拥有更高的可靠性。相比消费级芯片，安全认证流程时间更长，生产更为复杂。 中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长许艳华认为，国产芯片上车难度高的其中一个原因是汽车芯片安全可靠性要求高，在这方面我们国产汽车芯片积累比较少，设计经验不足，另外对汽车应用中的场景理解不深。 其次是
能否应对危机？ /
当前，汽车缺芯已经成为全球汽车行业的公认难题，丰田、本田、大众、通用等跨国全球车企，也不得不限产、减产来应对芯片短缺。而诸如大众这样的全球车企，在国内的受到的打击更大。 近日，大众CEO赫伯特·迪斯在接受CNBC采访时表示：“由于芯片短缺，我们正在失去中国的市场”。 事实上，迪斯也并非危言耸听，大众集团在话的销量数据，一直在直线下滑。据中国汽车工业协会发布数据显示，我国上半年汽车销量为1289.1万辆，同比增长25.6%。 但在2021年上半年，大众汽车集团（中国）共交付汽车约185万辆，占我国市场份额14.3%，而去年大众在华交付新车385万辆，市场份额为19.3%。 根据2021上汽集团的上半年财报显示
2018年10月11日，在华为的年度开发者大会上，这家公司发布了能够支持L4级别自动驾驶能力的计算平台——MDC600，并宣布与奥迪达成战略合作，这款芯片将集成在奥迪在华生产的汽车上，助后者实现自动驾驶能力。 MDC600，拥有8颗华为公司最新推出的AI芯片昇腾310，同时还整合了CPU和相应的ISP模块。 在发布会现场，华为称，MDC600的算力高达352TOPS（TOPS：万亿次/秒），整体系统的功耗算力比是1 TOPS/W，相对而言，自动驾驶计算平台霸主英伟达最新一代产品Drive PX Pegasus的算力为320TOPS，功耗算力比为1TOPS/1.56W。 华为方面还宣布，MDC600符合最高级别的车规标准，即ISO2
I2C串行EEPROM应用系统的健壮性设计I2C串行EEPROM应用系统的健壮性设计谢谢楼主分享谢谢楼主分享看看楼主的分享谢谢楼主分享感谢楼主分享，学习了！
最近一直很忙，而且忙的很晕，本来俺读研的初衷是玩玩linux驱动混毕业的，结果老板告诉咱专业玩那个没法毕业后来老板让俺折腾FPGA，其实FPGA俺根本说不上精通，只是用的熟练而已，经过跟老板的几番沟通，老板决定还是让俺来决定系统结构，于是乎，俺一不做、二不休，打算用TI的牛BBBBBBBBBB哄哄哄哄哄滴6coreDSP和spartan6最大容量的FPGA来作，而且每样用两颗，嘿，您还别说，这玩意就是好使，自打俺用了这玩意，觉不睡了，饭不吃了米乐m6，干活浑身都带劲了，哼哼。。。于是从去年年
一个朋友推荐的视频，与大家分享下相关产品背景：美光和英特尔率先利用25纳米硅工艺技术推出3-bit-per-cellNAND闪存2010年8月19日美光和英特尔联合推出25纳米(nm)制程的3-bit-per-cell(3bpc)NAND闪存，该NAND设备拥有业界最大的容量和最小的尺寸。两家公司已将初始产品样品送到部分客户手中。英特尔与美光预计在今年年底时量产该产品。与竞争对手USB、SD（SecureDigital）
SDRAM的容量为32MB，现在需要使用RGB接口的LCD，因此把前面8MB内存分配给LCD作为显存。那么，剩下的24MB内存是否可以作为大数据缓冲使用？频繁的对数据缓冲进行读写，是否会影响LCD的显示呢？关于STM32的SDRAM读写问题当然可以，至于是否会影响显示，完全看你编程编的对不对。例如我想通过http协议下载MP3文件到sdram，然后解码播放，那么这时就需要边下载边播放，sdram就会读写很频繁。如果此时在加上更新LCD图像数据，二者就会有严重冲突了。地址分配肯
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